功能特性

適用於切割光學玻璃、陶瓷、PCB板、多角度、研磨等各種應用

• 最大加工尺寸: 200mm*200mm
• 高精度切割高達30mm光學玻璃材料
• 切割效率高
• 切割方向直線公差<200mm/0.01mm
• 工作台旋轉功能，多邊切割不須下機
• CCD自動對刀，減少對位時間，提升切割精度
• 線上修刀功能
• 安全防護升級，人員、設備、刀具全面性防護

功能特性

• 最大加工外徑Φ260
• 立式加工，加工室全開式設計，作業方便不損傷鏡片
• Φ65高剛性主軸，穩定性最高
• 精密夾持壓力控制，最低壓力0，避免夾傷，提高夾具壽命
• 具磨輪傾角調整功能，1分鐘可調整至所需角度，並可調回原點
• 加工參數自動運算功能，學習快速，減少人員培訓成本
• 線上修整，快速且不易造成心軸損傷

功能特性

高效型，真空節能、參數自運算、手搖桿設定，操作簡化效率提升

效率提升30%(對比凸輪機種)

料盤空間升級，稼動率提升10%

• 精密夾持裝置，改善夾傷及偏心問題，夾具30天修整一次

指令式參數設定，可因應不同鏡片特性自由規劃加工程序

可對應Φ125砂輪/雙粒度砂輪/雙平台砂輪等各式特殊應用

精密主軸再升級，機構穩定不共振

可使用水性芯取油，改善平台塗墨白點問題

可加工多邊形鏡片

功能特色

• 國家專利-動態量測技術
• 量測時間1秒
• 量測精度±1μm
• 更換不同鏡片量測，切換時間1分鐘
• 可量測未芯取及鍍膜後鏡片中心厚度
• 可量測矢高級特寸
• 可量測膠合鏡片總厚度
• 數據可儲存，便於數據追溯
• 可自行加裝自動化，提供自動化專用對接程式
• 可加裝自動定位系統，鏡片外徑Φ3-30治具可通用(選配)
• 適合小徑片及芯取前鏡片

功能特性

• 可量測鍍膜後鏡片
• 可量測SAG(矢高)
• 簡單2步驟，1分鐘更換部番
• 即時數據，量測時間1秒
• 非接觸式量測，提升良率
• 量測角度可調整
• 降低人為量測誤
• 適合各種外徑10以上的球面鏡片